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仪器仪表行业专用全膜电容器对钎焊用钎料要求

以往在全纸介质或膜纸复合介质电容器中,突梢式结构的焊接是先将SnZn35搪在突出的铝梢上,再用SnP b39与引线钎焊而成,但前者的溶化温度区间在190一331℃,而pp膜的熔融温度约为170℃所以原有钎料是不适用的,必须研制适用于全膜电容器的新钎料.对新钎料的要求是:

l)考虑刮擦焊料有较宽的熔化温度区间以及铝箔的散热作用,与铝箱钎焊用钎料(底料)的熔化温度区间应低于2℃,以满足全膜电容器的要求.

2)在无钎剂情况下,钎料与铝应有良好的结合性.因钎剂(助焊剂)溶入浸渍剂会增大电容器的损耗.

3)有与底料相匹配的面料.面料的熔化温度应低干底料,以使在钎焊引线时不至损坏与铝的钎焊面.该面料易于与铜或镀锡炯线钎焊.

4)钎料应具有一定的机械强度,以免受力拉开.

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